インドHolmarc社製スピンコーター、モデル: HO-TH-05 は、
研究室で小型基板をスピンコーティングするための専用卓上システムで、
スピンプロセスパラメータが適切に制御されています。
高速で持続時間範囲が広いため、ユーザーはフィルムの希望の厚さまたは薄さを実現できます。
スピンヘッドアクチュエータは高精度の DC サーボモーターで、
メンテナンスが少なく、正確な回転速度と加速度制御が可能です。
オイルレス真空ポンプで駆動する真空チャックが、基板をスピンヘッドに吸着保持します。
●装置仕様
・操作パネル部 :24 x 4 行の英数字 モノクロLCD と 16 ボタンのキーボード
・回転モーター :ブラシレスDCサーボモーター
・制御メモリー :9ステップ、9プリセット(不揮発性メモリー)
・速度設定 :回転数、加速度、減速度
・回転数範囲 :60~9999rpm
・回転数分解能 :1rpm
・回転数精度 :±1rpm以内
・加速・減速度 :10~2000rpm/sec
・保持時間 :1~99秒又は分、時で設定可(各ステップ)
・標準試料台 :3種類付属 (25 mm角, 32 mm角 & 45 mm角用)
・最大基板寸法 :直径100mm 厚み2.0mmまで
・最小基板寸法 :直径13mm
・カップ材質 :ポリプロピレン(PP)
・カップ内径 :162mm
・排液ドレン :ホース接続口外径6mm
・インターロック :蓋が開いている時は、回転が開始しません
・試料台材質 :PTFEとシリコンゴムOリング(黒)
・試料保持方式 :真空ポンプによる吸着固定
・真空接続口 :外径8mmワンタッチチューブ接続
・パージガス口 :外径8mmワンタッチチューブ接続
・真空破壊 :背面側に真空破壊ボタンあり
・装置サイズ :400 (L) x 275 (W) x 350 (H)mm 重量32kg(真空ポンプを除く)
・電源入力 :AC100 又は 230V 50/60Hz 1口
・電力消費量 :260W (真空ポンプを含む)
・真空ポンプ :排気量45L/min, 最大真空度 約-90KPa (本体とスイッチ連動)